CPU AMD Ryzen 9 7950X (4.5 GHz Upto 5.7GHz / 81MB / 16 Cores, 32 Threads / 170W / Socket AM5)

Cấu trúc Zen 4

Ryzen 9 7950X dựa trên kiến ​​trúc mới của AMD, Zen 4. Giống như Zen 3 trước đó, AMD tiếp tục sử dụng thiết kế dựa trên chiplet trong kiến ​​trúc mới này, mang lại cho nó một giao diện cao cấp tương tự như tất cả các thiết bị trước đó Kiến trúc bộ xử lý Zen. Tuy nhiên, một số thay đổi trong kiến ​​trúc cốt lõi và việc chuyển sang quy trình sản xuất 5nm mới đã cho phép AMD tăng hiệu suất đáng kể. Nhìn chung, xu hướng của Zen 4 là giống như Zen 3, nhưng lớn hơn và mạnh mẽ hơn. Zen 4 có giao diện người dùng mạnh mẽ hơn so với kiến ​​trúc Zen 3 trước đó bao gồm phần cứng dự đoán nhánh mạnh hơn có thể đưa ra hai dự đoán nhánh cho mỗi chu kỳ.

Cải tiến này giúp giảm thiểu tình trạng ngưng trệ đường ống và dẫn đến thông lượng tổng thể tốt hơn trên các lõi CPU. AMD cũng tăng kích thước bộ nhớ đệm L1 B2B lên 50% so với Zen 3. Kích thước bộ nhớ đệm L2 B2B cũng được tăng thêm một lượng không được tiết lộ và bộ nhớ đệm Op cũng được mở rộng thêm 68% so với Zen 3. Thông lượng của bộ nhớ cache Op cũng được tăng lên để cho phép thêm ba hoạt động macro để có thể được xử lý thông qua nó trong mỗi chu kỳ.

Nhân đồ họa tích hợp mới

AMD đã thêm bộ xử lý đồ họa tích hợp (IGP) vào một tập hợp con được chọn lọc của bộ vi xử lý máy tính để bàn của mình trong hơn một thập kỷ nay; với chip Ryzen, những kiểu máy đó theo truyền thống thường bị hạn chế với chữ "G" ở cuối, như Ryzen 7 5700G . Nhưng bắt đầu với dòng Ryzen 7000, đây sẽ trở thành một tính năng tiêu chuẩn. Phần đồ họa của bộ vi xử lý Ryzen 7000-series được lấy từ công nghệ đồ họa RDNA 2 của AMD. Những con chip này được xây dựng trên quy trình 6nm từ TSMC và được kết hợp với bộ xử lý chiplet cùng với các lõi CPU.

Đối với hầu hết các bộ vi xử lý dòng Ryzen 7000, bộ xử lý đồ họa được tích hợp vào chúng sẽ chỉ bao gồm hai đơn vị tính toán với 64 bộ đổ bóng mỗi bộ, thêm vào tổng số 128 bộ xử lý dòng. IGP cũng có tám TMU và bốn ROP và nó có tốc độ 2.200MHz trên cả hai mẫu Ryzen 7 7700X và Ryzen 9 7950X của chúng tôi, điều này cho thấy rằng nó có thể đạt tốc độ này trên các bộ vi xử lý Ryzen 7000-series khác cho đến nay, cũng vậy. Bo mạch chủ thử nghiệm của chúng tôi, X670E Taichi của Asrock, sẽ không cho phép chúng tôi đặt bất kỳ bộ nhớ RAM nào nhiều hơn 512MB cho IGP.

Lưu ý: Bài viết và hình ảnh mang tính tham khảo. Cấu hình và đặc tính sản phẩm có thể thay đổi theo từng phiên bản và thời điểm. Quý khách vui lòng xem bảng thông số kỹ thuật chi tiết hoặc liên hệ tư vấn trước khi mua.