Mẫu bo mạch chủ cao cấp X670E AORUS MASTER dành cho CPU Ryzen 7000 Series đã chính thức đến tay một người dùng đặc biệt.
Mainboard X670E Aorus Master, ảnh: twitter @SkatterBencher
Trong ngày hôm qua, tài khoản twitter @SkatterBencher
đã đăng tải hình ảnh mẫu bo mạch chủ X670E thuộc phân khúc top đầu của GIGABYTE AORUS. Đây cũng chính là một trong những Model Mainboard mà hãng
hé lộ vài ngày trước. SkatterBencher là một Overclocker sở hữu kênh Youtube gần 9 nghìn lượt Subcribe. Anh chuyên chia sẻ về các kiến thức và thao tác ép xung CPU một cách rất chi tiết. Vừa mới đây, anh đã OC thành công con chip Ryzen Threadripper 5990X lên đến 4.825 Ghz và vượt qua mốc điểm 100.000 trong phần mềm Cinebench R23.
Dù không chia sẻ cụ thể về nguồn gốc sản phẩm nhưng dễ đoán được ra rằng, chính GIGABYTE đã gửi cho SkatterBencher chiếc bo mạch chủ này để lấy Feedback, cũng như nhằm mục đích quảng bá ban đầu. Cho dù đây không phải là mẫu FLAGSHIP (Extreme), nhưng X670E Aorus Master cũng đem tới một nền tảng nhiều tiềm năng để có thể vọc vạch và thử nghiệm ép xung. Tương quan với điều này, chắc chắn SkatterBencher cũng đang sở hữu trong tay một con chip Ryzen 7000 Series cao cấp.
Mainboard X670E Aorus Master, ảnh: twitter @SkatterBencher
X670E Aorus Master sở hữu 16 Phase VCore với Power Stage lên tới 105A. Chiếc bo mạch chủ mang một vẻ ngoài bề thế và đồ sộ với các lớp giáp bọc phủ kín. Dàn VRM sử dụng tản nhiệt fin vảy dày đặc để đảm bảo về mặt nhiệt độ và cung cấp đủ điện năng. Theo như hãng chia sẻ, PCB của Main dày đến 8 lớp. Kích cỡ bo mạch là form E-ATX với chiều dài x rộng là: 305x269mm.
Có tổng cộng 4 Slot RAM DDR5. Về chuẩn giao diện PCIe Gen 5 mới, Main mang 1 khe cắm Card đồ họa x16 và 2 khe PCIe x4 dành cho SSD M2. Các khe này đều được thiết kế với dạng lẫy chốt EZ-Latch Plus - mang đến trải nghiệm lắp đặt rất dễ dàng và nhanh chóng.
Như
đã đưa tin gần đây, thế hệ CPU Ryzen 7000 Series dự kiến được công bố vào cuối tháng 8 này. Cùng thời điểm đó, các hãng bo mạch chủ cũng sẽ cho ra mắt những sản phẩm thuộc Series X670E và X670. Line-up chip Zen 4 được cho là sẽ mở ra các kỷ lục mới về khả năng ép xung so với thế hệ tiền nhiệm.
