Hình ảnh và video sản phẩm
Giá niêm yết:
4.999.000 VND
Giá mua online: 3.399.000 VND Tiết kiệm 1.600.000 VND (-32%)
Giá mua trả góp (6 tháng): 566.500 VND / tháng
Trả góp qua thẻ VISA (12 tháng): 283.250 VND / tháng
Giá đã bao gồm VAT
Thông số nổi bật
- Chipset: Intel B760
- Socket: Intel LGA 1700
- Kích thước:M-ATX
- Số khe RAM: 4 khe( Tối đa 128GB)
Thông số kỹ thuật
| Sản phẩm | Bo mạch chủ |
| Tên Hãng | GIGABYTE |
| Model | B760M DS3H AX DDR4 |
| CPU hỗ trợ | Hỗ trợ cho thế hệ thứ 12 và 13 Intel® Core Socket LGA1700 |
| Chipset | B760 |
| RAM hỗ trợ | Support for DDR4 5333(O.C.)/ 5133(O.C.)/ 5000(O.C.)/ 4933(O.C.)/ 4800(O.C.)/ 4700(O.C.)/ 4600(O.C.)/ 4500(O.C.)/ 4400(O.C.)/ 4300(O.C.)/ 4266(O.C.)/ 4133(O.C.)/ 4000(O.C.)/ 3866(O.C.)/ 3800(O.C.)/ 3733(O.C.)/ 3666(O.C.)/ 3600(O.C.)/ 3466(O.C.)/ 3400(O.C.)/ 3333(O.C.)/ 3300(O.C.)/ 3200/ 3000/ 2933/ 2666/ 2400/ 2133 MT/s memory modules 4 x DDR DIMM sockets supporting up to 128 GB (32 GB single DIMM capacity) of system memory Dual channel memory architecture Support for ECC Un-buffered DIMM 1Rx8/2Rx8 memory modules (operate in non-ECC mode) Support for non-ECC Un-buffered DIMM 1Rx8/2Rx8/1Rx16 memory modules Support for Extreme Memory Profile (XMP) memory modules |
| Khe cắm mở rộng | CPU: 1 x PCI Express x16 slot, supporting PCIe 4.0 and running at x16 Chipset: 2 x PCI Express x1 slots, supporting PCIe 3.0 and running at x1 |
| Ổ cứng hỗ trợ | CPU: 1 x M.2 connector (Socket 3, M key, type 2280 PCIe 4.0 x4/x2 SSD support) (M2A_CPU) Chipset: 1 x M.2 connector (Socket 3, M key, type 2280 PCIe 4.0 x4/x2 SSD support) (M2P_SB) 4 x SATA 6Gb/s connectors RAID 0, RAID 1, RAID 5, and RAID 10 support for SATA storage devices |
| Cổng kết nối (Internal) | 1 x 24-pin ATX main power connector 1 x 8-pin ATX 12V power connector 1 x CPU fan header 3 x system fan headers 1 x addressable LED strip header 1 x RGB LED strip header 2 x M.2 Socket 3 connectors 4 x SATA 6Gb/s connectors 1 x front panel header 1 x front panel audio header 1 x USB 3.2 Gen 1 header 2 x USB 2.0/1.1 headers 1 x Trusted Platform Module header (For the GC-TPM2.0 SPI/GC-TPM2.0 SPI 2.0 module only) 1 x S/PDIF Out header 1 x Q-Flash Plus button 1 x reset button 1 x reset jumper 1 x Clear CMOS jumper |
| Cổng kết nối (Back Panel) | 2 x USB 2.0/1.1 ports 1 x PS/2 keyboard/mouse port 2 x SMA antenna connectors (2T2R) 1 x HDMI port 2 x DisplayPorts 3 x USB 3.2 Gen 1 ports 1 x USB Type-C® port, with USB 3.2 Gen 2 support 1 x RJ-45 port 3 x audio jacks |
| LAN | Realtek® 2.5GbE LAN chip (2.5 Gbps/1 Gbps/100 Mbps) |
| WIRELESS/ BLUETOOTH | AMD Wi-Fi 6E RZ608 (MT7921K) (For PCB rev. 1.0) WIFI a, b, g, n, ac, ax, supporting 2.4/5/6 GHz carrier frequency bands BLUETOOTH 5.2 Support for 11ax 80MHz wireless standard and up to 1.2 Gbps data rate Intel® Wi-Fi 6E AX210 (For PCB rev. 1.1) WIFI a, b, g, n, ac, ax, supporting 2.4/5/6 GHz carrier frequency bands BLUETOOTH 5.3 Support for 11ax 160MHz wireless standard and up to 2.4 Gbps data rate Intel® Wi-Fi 6E AX211 (For PCB rev. 1.2) WIFI a, b, g, n, ac, ax, supporting 2.4/5/6 GHz carrier frequency bands BLUETOOTH 5.3 Support for 11ax 160MHz wireless standard and up to 2.4 Gbps data rate Realtek® Wi-Fi 6E RTL8852CE (For PCB rev. 1.3) WIFI a, b, g, n, ac, ax, supporting 2.4/5/6 GHz carrier frequency bands BLUETOOTH 5.3 Support for 11ax 160MHz wireless standard and up to 2.4 Gbps data rate |
| Kích cỡ | Micro ATX Form Factor; 24.4cm x 24.4cm |
Mô tả sản phẩm
Giải pháp tản nhiệt cao cấp
Mainboard Gigabyte B760M DS3H AX DDR4 cung cấp giải pháp tản nhiệt cho các thiết bị SSD M.2. Bộ bảo vệ nhiệt M.2 ngăn hiện tượng tiết lưu và tắc nghẽn từ ổ SSD M.2 tốc độ cao vì nó giúp tản nhiệt trước khi nó trở thành vấn đề.
PCIe 4.0
Gigabyte B760 đã sẵn sàng hoạt động với các thiết bị PCIe 4.0 dự kiến sẽ có băng thông gấp ba lần so với các thiết bị PCIe 3.0 hiện tại. Để đạt tốc độ cao và duy trì tính toàn vẹn tín hiệu tốt, Gigabyte sử dụng PCB trở kháng thấp để mang lại hiệu suất tối đa.
RAM DDR4
Để dễ tiếp cận với nhiều khách hàng hơn, Mainboard này được thiết kế để sử dụng hệ thống ram DDR4, Thế hệ Ram DDR4 có nhiều ưu điểm vượt trội hơn hẳn so với DDR3, nó hội tụ nhiều sự cải tiến như:
- Tốc độ truyền tải dữ liệu nhanh hơn: Rút ngắn thời gian truyền tải giữa RAM, CPU và các thành phần khác, giúp thiết bị của bạn hoạt động nhanh nhạy hơn
- Tiết kiệm năng lượng hơn, kéo dài tuổi thọ pin cho thiết bị của bạn: DDR4 được thiết kế với mức điện năng tiêu thụ thấp và chủ yếu được tích hợp trong các thiết bị có tính di động cao như smartphone, tablet,...
- Dung lượng lớn hơn: Mỗi con chip nhớ trên loại RAM này có mật độ lớn, hỗ trợ dung lượng tối đa lên đến 512GB, thay vì ở mức chỉ 128GB trên DDR3.
- Trong khi thế hệ tiền nhiệm DDR3 chỉ có các mức xung nhịp bus lần lượt là 800, 1066, 1333, 1600, 1866, 2133 (MHz) thì DDR4 có tới 1600, 1866, 2133, 2400, 2666, 3200 và thậm chí là 4266 (MHz) giúp tốc độ truyền dữ liệu được nhanh hơn hẳn.
Chuẩn WiFi AX và Cổng LAN 2.5G
Giải pháp không dây mới nhất 802.11ax Wi-Fi 6E với băng tần 6GHz chuyên dụng mới, cho phép hiệu suất không dây gigabit, truyền phát video mượt mà, trải nghiệm chơi trò chơi tốt hơn và tốc độ lên tới 2,4Gbps. Hơn nữa, Bluetooth 5 cung cấp phạm vi gấp 4 lần so với BT 4.2 và truyền nhanh hơn.
Lưu ý: Bài viết và hình ảnh mang tính tham khảo. Cấu hình và đặc tính sản phẩm có thể thay đổi theo từng phiên bản và thời điểm. Quý khách vui lòng xem bảng thông số kỹ thuật chi tiết hoặc liên hệ tư vấn trước khi mua.
Danh mục: Mainboard - Bo mạch chủ, Linh Kiện Máy Tính
